比比招标网> 政府采购 > 深圳大学 - 竞价公告 (CF105902025000010)
更新时间 | 2025-01-13 | 招标单位 | 我要查看 |
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*. 需按照深大提供的版图文件进行光刻掩膜版制作; *. 采用***** ****图像传感器工艺进行加工; *. 芯片核心工作电压:*.**; *. 芯片**端口电压:*.**;*. 芯片金属层数:****; *. 包含钳位光电*极管(****** **********)及其相关器件模型; *. 芯片面积:**平方毫米; *. 供应商需提供工艺相关的技术文档、设计规则文件和技术服务。
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