华中师范大学 - 竞价公告 (CF105112024000203)

***** *** ************ *.**/**制程；支持*层以上***** *******。 含划片服务,设计文件定制服务，***流片服务。 *)*** ** ***集成工艺制程 ***工艺把双极器件和****器件同时制作在同*集成电路上。综合双极器件高跨导、 强负载驱动能力和****集成度高、低功耗的*者性能，可提升探测器的性能并降低功耗。 *)支持*.*/**核心器件； *)支持*层以上***** ******* *)具备完整的***/***/*** 的高密度数字电路单元库, 包括**格式设计库； *)具备完整的数字**库和模拟**库, 包括**格式设计库； *)支持深*阱和深*阱； *)支持***/**的***电容 *)顶层金属厚度**** *)支持***电容的***层在**与**之间 **)支持高阻电阻每方块***** **)*****支持***耐压 **)多平台***（******* ****** ***）版本提供，全程***使用技术指导及后期验证辅助； **)全流程协助产品*******流程，包括数据填报，数据上传，***/***复查。 **)支持*.*****.***和*.*******芯片流片 在满足上述工艺与器件要求的基础上，进行***** *** 工艺***流片： *)**颗芯片 *) 提供出厂检测***报告 *) 提供***（******* ******* **********）数据 备注： *）需提供免费划片服务； *）如需**支持与购买，可协助提供选择与渠道购买，费用另计； *）完整的流片服务方案 *）原厂完整的工艺文件证明（任*工艺，需在竞价提供） *）类似业绩证明（需在竞价提供）

*）需提供免费划片服务； *）如需**支持与购买，可协助提供选择与渠道购买，费用另计；