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比比招标网> 政府采购 > 西安电子科技大学 - 竞价公告 (CB107012024000089)
| 更新时间 | 2024-12-02 | 招标单位 | 我要查看 |
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序号 | 设备名称 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
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* |
高精度金/铜键合机
| *(台) | ****** | *****（新加坡） | ***** **** |
*、线焊能力焊接区域：≥** **×** **；
*、总焊接准确性：≤±*.*μ* @ * *****；
*、线弧能力：
*. 最长线弧：≤* **；
*. 线弧摆幅：当焊线长度＜*.** **时: ≤±**μ* @ * *****；当焊线长度＞*.** **时: ≤± * % 线长 @ * ****；
*、最小气压：≤****；
*、封装 / 引线框尺寸：长度: ≥*** **；宽度：≥****；厚度：≥*.** **。
满足上述参数前提下，详细参考技术参数见附件（重要）
|
***%信用证付款，售后时间*年及以上，需提供《售后服务承诺书》
| 技术要求与售后承诺-高精度金铜键合机.**** |
报名地址:******************
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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