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比比招标网> 政府采购 > 深圳大学 - 竞价公告 (CF105902024001933)
| 更新时间 | 2024-11-25 | 招标单位 | 我要查看 |
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序号 | 项目名称 | 数量/单位 | 预算价 | 项目内容 | 质保及售后服务 | 附件 |
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光电异质集成封装服务
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*.准备光电芯片异质封装所需物料；*.对芯片进行硅通孔***的打孔；*.制造相应的封装光刻掩膜版；*.与芯片后端版图设计进行封装上的对接与协调；*.进行光电芯片异质集成封装。
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按行业标准提供服务
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业务合作：0351-2167156
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