西安电子科技大学 - 竞价公告 (CB107012024000084)

*. 焊接温度均匀性：≤ ±*%； *. 焊接控温精度：±*℃； *. 焊接极限真空压强：≤ *×**-* **； *. 有效焊接面积：≤ ***********； *. 腔室结构：闭合式腔体（非抽屉式）； *. 炉膛高度：*****； *. 最高焊接温度：***℃； *. 控温方式：温控仪表数字控温； *. 腔体气氛环境：氮气/甲酸； **. 加热平台：石墨碳化硅平台； **. 加热方式：底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热； **. 最大升温速率：***℃/***； **. 最大冷却速率：**-***℃/***； **. 冷却方式：气冷+水冷； **. 数据接口：串口/***口； **. 控温系统：温度曲线可设定最多**段温度，并配置*组***功率调节； **. 控温方式：温控仪表数字控温（非传统***控温）； **. 加热功率调节：*组功率调整模式； **. 腔体气氛环境：氮气（**） 甲酸（*****）； **. 腔体环境控制：时间+***质量流量计；

验收后付全款，售后时间*年及以上，需提供《售后服务承诺书》