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比比招标网> 政府采购 > 深圳大学 - 竞价公告 (CF105902024001491)
| 更新时间 | 2024-10-30 | 招标单位 | 我要查看 |
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序号 | 项目名称 | 数量/单位 | 预算价 | 项目内容 | 质保及售后服务 | 附件 |
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硅光芯片封装设计服务
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*.完成***上** **硅光芯片的封装设计；*.完成硅光芯片相关转接板的设计；*.完成光电共封模块的设计方案。
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