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比比招标网> 政府采购 > 西南交通大学 - 竞价公告 (CB106132024000199)
| 更新时间 | 2024-10-30 | 招标单位 | 我要查看 |
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每天更新 15000 条招标信息
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序号 | 设备名称 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
|---|
* |
****晶圆
| *****(颗) | *.* | 深圳芯能半导体技术有限公司 | ********** |
额定指标：
(*)芯片尺寸为*.****(长)**.****(宽)**.*****(厚度)栅极焊盘侧边居中，栅极尺寸不小于*.*****.***。
(*)芯片电参数：
*.*额定参数：电压为*****,电流为***
*.*动态参数：
开通电流上升时间：**≤****(**%~**%)开通延迟时间：**(**)≤****
测试条件：***=****,**=*****,**=***,**=**℃
*.*饱和压降：******≤*.**(典型值),******≤*.**(最大值),测试条件：***=***,**=***,**=**℃
(*)技术路线：******-**
(*)晶圆底面可锡焊，顶面可*****铝丝键合；
(*)*****包装尺寸****=*****出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于**%。
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*、按行业标准提供产品和服务； *、是否要求本地有售后服务网点：（*） *.是 *.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。
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报名地址:******************
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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