广东医科大学附属第二医院 - 竞价公告 (CBGDMU22024000058)

*、步进电机带动夹头前进后退 *、带小手轮辅助修片功能，小手轮的步进距离可调 *、小手轮可*键换向 *、大手轮可以在最高点锁定，也可以在任意位置锁定，增加安全系数 *、▲具有半圈修片功能，修完片可直接整圈切片，自动转换 *、包埋框夹头和大蜡块夹头可快捷互换 *、样本夹头角度可以调节，有*位显示 *、▲有自动润滑系统，铅块配重，机器状态以及修/切片参数液晶显示。 *、切片厚度范围：*.*~***微米 切片厚度设置：*.*~*微米，以*.*微米递增 *~**微米，以*微米递增 **~**微米，以*微米递增 **~***微米，以**微米递增 **、修片厚度范围：*~***微米 修片厚度设置：*~**微米，以*微米递增 **~**微米，以*微米递增 **~**微米，以*微米递增 **~***微米，以**微米递增 ***~***微米，以**微米递增 **、▲夹头水平最大行程：**毫米 **、夹头垂直行程：**毫米 **、夹头角度调整范围：水平方向和垂直方向各*度 **、样本回缩：*~***微米，以*微米增量，可关闭 **、小手轮步进：每*步夹头前进距离在*~**微米之间可调 **、快进键的快进速度：***微米/秒 **、最大样本尺寸：******** **、独立控制盒：有位置记忆功能 基本配置： 主机* 个、大手轮*个、刀架及底座（装在主机上）*套、包埋框标本夹头（装在主机上）*个、独立控制盒*个、废屑盘*个、*插电源线*条、摊烤片机*个 功能要求： *、半切修片功能，半切修片完自动转成整圈切片的功能； *、样本回缩功能（可开/关）； *、大手轮可最高点锁定和任意位置锁定，增加安全系数； *、标本夹角度可调； *、刀片角度可调； *、机器后部可折叠把手方便搬动； *、压刀板（接片板）不沾蜡片； *、机器**分钟无操作自动休眠，可通过摁控制面板上任意键或者转动大手轮*圈唤醒； *、标本夹前后行程即时显示，极限位置有声音提醒； **、包埋框夹头及蜡块夹等多功能夹头可快速互换； **、个性化小手轮转动方向可调，用户可选 - 顺时针或逆时针进样； **、独立控制盒有夹头位置记忆功能； **、液晶显示； **、铅块配重，受力均匀，手感更佳。

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