电子科技大学 - 竞价公告 (CB106142024000033)

技术参数：*.主控芯片:平台采用的芯片类型***(******)的****（*******_******）芯片，具有 *** ******-** 双核处理器及 ** 逻辑资源，至少***个逻辑单元，*** ***切片，***** ***不低于*.***，*****个***，芯片需满足逻辑端提供***根**** ***** **、 处理器端提供***根**,需支持******双核处理器的主控芯片，**端需采用***** 外部有源晶振 ，**端需采用****** 的外部有源晶振。平台****存储容量需满足***。支持片内温度与电压实时监测，并需搭配提供*** 官方**** ********讲义与针对该板卡的实验资料。 *.供电方式：平台需支持有两种供电方式，外部的不低于 ** 电源和*** ****-*。 *.配置方式：该平台需支持*种启动配置方式，包含**** 下载、****.* 接口的板载下载调试器、** 卡启动以及***_***** 启动模式。扩 展**：该平台需包含**个扩展**。扩展接口：该平台板卡背部需提供双排***连接器。 *.**/**模块：该平台需芯片内部具有至少*个****模块，集成两个***** 位宽、采样率***** 的 ***，具有**个外部模拟信号输入通道。 *.通用**及接口：该平台需具有*个*段数码管、*个的拨码开关及*个***灯、*个按键电路。同时需支持**卡槽，****接口， ***接口及以太网接口。 *.通信接口；该平台需具有*个蓝牙模块、*个****模块、*个以太网接口及至少*个****模块，其中蓝牙模块需支持集成蓝牙*.*模块，****模块需支持实现****网络。平台需包含*个 ****视频端口和*个音频接口，需支持立体声*****录音，，需支持音频处理********核具有**位处理能力。 *.配套资源：需提供如下实验*、**/**的访问；*、嵌入式开发流程实验*、操作系统实验*、***高层次综合实 验*、提供红外测温实验源码；*、提供毫米波雷达检测实验源码*、提供蓝牙、****收发实验源码*、提供物联网相关传感器实验源码 ；*、配备***的官方********实验,以上实验提供配套资料包括：实验大纲、实验指导书、程序源代码等相关文档资料。 支持*******工具开发。

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