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[HF20222450]非接触式CPU校园卡卡片采购询价公告

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更新时间 2022-09-09 招标单位
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项目名称 代理机构
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*、采购项目信息

*.项目名称:非接触式***校园卡卡片采购

*.预算金额:******元

*、供应商资格条件

*.符合《中华人民共和国政府采购法》第***条的规定

*.需具备其他资质:详见采购文件

*、采购内容

序号名称数量品牌规格型号技术参数售后服务
*非接触式***校园卡卡片(含个性化印刷)******.卡片类型:非接触式***卡;*. ***芯片型号:复旦微电子**********. 指令集:投标人须严格遵循《华中科技大学校园卡系统指令集标准》 *.卡片容量:**;*.读写距离:*~****;*.卡体要求(*)尺寸:符合*******-*&***;*的参考标准,卡体尺寸符合《中国金融集成电路(**)卡规范 **.*》所规定的尺寸。(*)卡体大小片基:**.****≤长度≤**.****,**.****≤宽度≤**.****;导角:*.****的圆弧;厚度:*.****≤厚度≤*.****。卡体边沿:卡体的边沿光滑,毛剌小于*.****; 卡体表面:卡体表面透明覆膜;卡体复合强度:卡片的卡基、热合透明膜应复合良好,卡片没有起层、气泡、剥离等现象。*.卡片外观:光洁,卡片外观没有明显变形,凹凸不平,卡片上没有孔、坑、损伤、破裂、划伤、磨毛、热合亮斑等;卡片无气泡、凹凸点及脏污;卡片平直。黑点:直径>*.*㎜的不明显黑点,正面不超过*个,反面不超过*个;杂物:长度>*.*㎜的细小杂质纤维,正面不超过*个,反面不超过*个;色斑:正反面不允许有直径>*.*㎜杂色斑;划痕:长度>*㎜的细划痕,不超过*条;色差:不超出±* %*.读写时间:*~****.工作温度:-**℃~**℃**.工作频率:**.** *****.卡片通信速率:*******/***.通信协议:*** *****-***.数据保存期≥**年**.数据擦写寿命:≥**万次,**.防冲突机制:有**.抗静电*****. 技术标准:《中国金融集成电路(**)卡规范》(**/*****-****)、《建设事业非接触式***卡芯片技术要求》(**/****-****)**.印刷要求:(*)卡片**,要求卡面激光打印卡片编码,码制要求为 ** 位*进制数,编码由芯片序号转换(右高左低)(*)卡面印刷精美、不褪色、耐磨,卡片正、反面图案应按学校要求亚光面印刷(*)个性化:按照学校各类卡片设计标准及提供的个人数据进行个性化印刷(含照片)**. 卡片基材:卡片基材必须采用全新的 *** 原料,并提供基材生产厂家出具的质量检验合格证。*.交货期:按照招标人要求的卡片类型和数量分批供货,每批生产周期不超过**天(自招标人提供该批次制卡所需数据之日算起);*.质保期:不少于*年(实质性条款,质保*般不少于*年);*.售后服务承诺:按照不超过 *‰坏卡率,*次性按照 *‰提供同质量的备用卡;*年质保期内坏卡免费更换;*.验收标准:投标方应对每批交付产品必须提供产品检验合格证,招标方组织人员在到货时进行抽检,抽检数量不小于 *** 张,抽检合格率达不到 **%合格整批退货。

*、采购文件获取

与项目联系人约定。

*、响应文件递交

按采购人规定的方式和时间递交。

*、项目联系人

联系人:刘晓兰

电话:***********

邮箱:**********@****.***.**

 

华中科技大学网络与计算中心

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报名地址:******************

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