*、配置:
*.触摸屏式控温基座
*. ******.***双槽梯度模块
*.操作手册
*.*盘
*.单管支持架
*、性能指标:
*. 反应模块:专利的”蜂巢式” ******.***双槽梯度模块,样品容量:**** ****
▲*. 具有可快速更换的反应模块: 包括*****.***梯度单槽高通量反应模块、**-**** 快速反应模块、****.***梯度单槽深孔反应模块、定量***反应模块
▲*. 带有*.*英寸的彩色触摸屏, 无需按钮,可直接手触式控制
*. 反应体系:*-**µ*(推荐*-**µ*)
*. 加热/冷却技术(温控方式):半导体
▲*. 最高升温和降温速率为:≥*℃/*
*. 热盖温度:可调,最高可至***℃
*. 控温温度范围:*-***℃
▲*. 控温准确性:≤±*.*℃,**℃时
**. 均*性:≤±*.*℃ (**秒内达到**℃)
▲**. 带“动态温度”梯度功能;可同时优化*个不同的温度,可用于快速优化实验条件。
**. 温度梯度选择范围:**-***℃,温度梯度范围: *-**℃
**. 温度梯度控温准确性:≤±*.*℃
**. 温度梯度控温均*性:≤±*.*℃ (**秒内达到**℃)
**. 半导体加热模块具有”*型圈”保护:防止低温保存中形成的冷凝水对电路板的短路。提高半导体使用寿命
**.热盖高度可调节,最大限度的满足不同高度和不同规格的耗材使用
▲** 带有程序自动编写功能,输入退火温度和扩增片断长度等信息可自动生成扩增程序
▲** 接口:*个 *** *型接口,*个*** *型接口,可外接鼠标控制