中南大学 - 竞价公告 (CB119422022001073)

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划片机

*台

和研科技

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*.加工基片最大尺寸≤Φ*寸或正方形*****，最小尺寸正方形*.***； *.★功率与转速：国产*梁气悬浮主轴，功率≥*.***；最大转速********，切槽宽度：&**;刀厚+**μ* (深度小于***时)； *.★*轴最大有效行程：*****，*轴最大速度：*****/*； *.★*轴最大有效行程：*****，单步步进精度：≤*.***/***，全程最大误差：≤*.***/*****，行程分辨率：≤*.******； *.*轴主轴上下行程：≤****，行程分辨率：≤*.******； *.★工作台采用直驱方式控制，定位精度高，转角范围：≥***°，转角分辨率：≤*.****°； *.★软件具有自动图像识别功能、刀痕检测功能； *.★具有非接触测高（***）、刀片破损检测（***）功能； *.触摸屏的触摸位置准确，界面偏差后可校准 **.配备高低倍双镜头，直光+环光光源，可实现自动对焦、自动对准； **.控制功能：完整的设备工艺控制能力，合理和易用的人机界面、实时的监控能力、合理的紧急介入能力、合理的分级使用管理设置，故障实时检测，声光报警显示，运行可靠，含有最新和研科技精密划片机控制系统**.*。 **.设备配置紧急停止开关、具备完善的安全互锁功能； **.设备正常运行时间≥**%（总时间-**时间-故障时间）/总时间****%； **.多文件参数化模式控制，适应多种材料（硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石、碘化铯、***板等硬脆材料）、多种模式（半自动切割模式和自动切割模式）划切； **.配备日志功能，方便设备运行过程故障查询和维护检修； **.软件具有良好完善的防呆功能，对参数设定具有较好的防误措施；全封闭划切区设计，配置安全锁，更环保，更好地保护操作者安全。 **.验收标准：切割* ****硅片、石英玻璃、陶瓷 （*）硅片：*****厚，速度****/*，正崩＜****，背崩＜**** ，破片率＜*.*%； （*）石英：*****厚，速度***/*，正崩＜****，背崩＜*****，破片率＜*.*%； （*）陶瓷：*****厚，速度***/*，正崩＜****，背崩＜****，破片率＜*.*%。 **.交货期：合同生效后*个月内。 **.设备保修期为**个月，自双方签署验收合格报告之日起。在保修期内，设备在正常使用维护条件下发生故障或损坏，竞价方将负责免费维修，所需换件费用和人工费用、均由竞价方承担。 其他配置见附件。

见附件