半导体物理实验: *. **结掺杂浓度仿真:首先根据指标(反向饱和电流等),选择基底材料(硅、锗、砷化镓),再根据内建电势设计要求,通过选择*区和*区掺杂浓度,自动计算内建电势和空间电荷区宽度,通过自动仿真,再设置掺杂浓度范围。 *. **结偏置电压仿真:进行不加偏置电压、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真,观察内建电势和空间电荷区宽的变化。 *. **特性仿真:根据温度和**正向电流,下拉选择正向压降(可计算),观察温度对**曲线的影响。 ★集成电路工艺设计系统: *. **器件类型:***、太阳能电池、****极管、****极管、*****极管、*****极管、****铝硼化镓功率器件、****非门、****触发器、****可变电容。(投标文件中提供功能展示截图证明) 芯片工艺流程设计和仿真:首先观看各类工艺视频,再按视频运行顺序,下拉选择每个工序,并按工序顺序是否正确打分;根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构仿真,检查错误。 *. 芯片工艺参数设计:参数设计:按本平台的工艺参数设计规范,选择设计**芯片结构参数(厚度等) 和关键工艺的工艺参数(主要包括:制膜、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金),掌握**工艺如何实现**结构设计要求的。并通过***、****、****、****的结构仿真,判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。 *. 版图设计和仿真:根据版图设计规则,选择****极管和****非门的设计版图的关键结构几何尺寸,根据尺寸进行结构仿真,直观检查设计的合理性和规范性。 集成电路芯片制造系统: *.晶圆制程:首先观看晶圆制造每个工序视频,再选择常用方法。 设备:单晶炉、划片机、研磨机、倒角机、抛光机、清洗机。首先查看规则库,再按项目要求设置参数,并进行温度曲线所真. 设备操作包括:上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等;虚拟车间:在虚拟场景中完成设备交互式操作 *.芯片工艺方法:通过观看各类工艺原理视频和文字,学习掌握集成电路**制造工艺(制膜、光刻、掺杂和金属化),选择不同**芯片的工艺方法。基于本平台的**芯片的工艺方法的规则,针对不同芯片类型(***、***、***、****、****、****、 ****、****、****),选择不同的工艺方法和设备。 ★*.芯片设备类型: 氧化扩散设备:热氧化炉、扩散炉、离子注入机; 薄膜淀积设备:*****、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台; 光刻设备:光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机等; 金属化系统; 平坦化系统; 清洗机; 测试机。 *.芯片设备参数设置:查看规则库,按项目要求设置设备关键参数,各种炉子的温度曲线的仿真,*****淀积厚度仿真 *.设备操作:上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等;*****设备生产过程的模拟运行操作. 芯片制造仿真工厂: *.工厂种类:**** ★*.仿真工厂设备模型: 制膜车间:热氧化炉、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、*****和*****化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等; 光刻车间:涂胶机、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机; 辅肋车间:烧结炉、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。 (投标文件中提供功能展示截图证明) *.产品模拟生产: 工厂漫游:在不同器件的虚拟制造工厂的虚拟环境中,按照不同器件的工艺流程,漫游找到每个工序设备. *.设备交互操作:开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成*个产品生产约计***-***步骤。每台设备的进出料,根据工序不同而不同,制程半产品结构约有**-***个。 **封装工艺设计系统: *.封装类型:***小外形封装、 ***球形阵列封装、****引线键和式叠层封装、***硅通孔叠层封装、** (*****)晶圆级倒装片、***系统级封装。 *.封装工艺流程设计和仿真: 工艺设计:通过观看各类器件封装工艺原理视频,基于本平台的封装结构与工艺和设备规则,选择设计不同**封装的工艺和设备;根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构的**仿真,检查错误。 *.封装工艺参数设计:按本平台的工艺参数设计规范,选择设计**封装结构参数(引脚数等) ;关键工艺的工艺参数,掌握**工艺如何实现**结构设计要求的。 **封装技术系统: *.封装工艺方法:通过观看各类封装工艺原理视频和文字,学习掌握**封装工艺方法;再基于本平台的**封装工艺方法的规则,针对不同封装类型(***、***、****、***、**、***),选择各种工艺方法和设备。 *.封装设备类型: 减薄设备:贴膜机、激光切割机、机械切割机、抛光机; 芯片安装设备:粘晶机、点胶器; 芯片焊接设备:金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机; 后封装设备包括:封胶机、切筋成形机、测试分选机等。 *.设备参数设置:查看规则库,按项目要求设置设备关键参数. *.设备操作:包括上料、面板开关的使用、生产模拟运行。 *.微电子封装技术:****引线键和式芯片叠层(金字塔型和同*尺寸型)工艺流程(存储片实例)实训;***硅通孔芯片叠层(面朝上下/键合)工艺流程实训;*****晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例)实训;***/***系统级芯片和系统封装原理;****:制造工艺,手机***传感器(实例)实训。 **封装仿真工厂: *.工厂种类:***小外形封装 *.仿真工厂设备模型: 减薄车间:贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机; 贴焊车间:粘晶机、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机; 芯片车间:电子束蒸发机、光刻系统、等离子去胶机、凸点电镀机; 测试车间:探针测试机、测试分选包装机、老化测试机; 包装车间:封胶机、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机; 置球车间:置球机、激光植球机、压铜机、回流焊; *.产品模拟生产:在不同封装的虚拟制造工厂的虚拟环境中,按照不同封装的工艺流程,漫游找到每个工序设备。 *.设备交互操作:开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成*个产品生产约计***-***步骤。 *.产品结构仿真:每台设备的进出料,根据工序不同而不同,制程半产品结构约有**-***个。 微电子组装技术系统: *.微组装工艺类型:***、***、**、***、微波电路和光电子组装。 *.工艺流程:首先观看工艺视频,再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作,存数据库并打分。 *.***设计:**静态仿真,可制造性***可视化检测。 *.***工艺:基于***设计,选择***组装方式和自动化程度,设计工艺流程和选择设备,**动画显示所设计***生产线工艺流程。 *.微电子组装工艺:***、**、***、***、光电子。 *.微组装设备类型:丝印机(***、***、贴片机(******、****)、点胶机(***)、回流炉(******、***)、***(*******) *.程式编程和仿真:***关键设备***程序的摸拟编程。按照所设计的***程序文件,以直观、生动、精确的******仿真模拟***设备的工作过程,检测***程序的编程的错误;电脑软件的操作(调用程式、生产监控,设备调整和操作,机器日常保养和常规维护。 *.电子制造仿真工厂:生产准备:虚拟制造工厂中,完成关键设备的生产准备,包括:丝印机(调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等)、贴片机(换送料器、换吸嘴)、回流炉(轨道的调宽、顶盖的开启)、波峰焊(锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等);生产运行:在虚拟制造工厂中,按照电子产品类型的工艺流程,漫游找到每步工序的设备,完成生产模拟运行;查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化,模拟产品生产真实过程; *.产品质量虚拟控制:针对每个生产故障(缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等)和产品质量缺陷(元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球)的原因,正确选择相应处理方法;再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击,查看所选方法的对应动画。 ★考评和教师系统: *.考试系统: 课程考试:集成电路制造工艺、集成电路封装技术、**芯片制造和封装技术、微电子组装技术(认证考试); 级别:技术员、助理工程师、工程师、高级工程师; 实训:单元(设备)实训、虚拟工厂实训。 *.教师系统: 学生管理:录入(文本和手工)、查询、修改、历史; 考试出题:系统自动出题(课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试)。 标准题库:****余题。 *.批卷和成绩统计:自动批卷和成绩统计,课程总成绩=课程考试%+平时单元实训%+虚拟工厂实训%。 *.教学资源: 理论教学:包括碎片化教学资源、视频资源和使用说明书; 信息数据库:规则库(设置和操作标准)和信息***库(用户设置和操作答案) |