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比比招标网> 政府采购 > 浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心（筹）2021年1月至5月政府采购意向
| 更新时间 | 2021-01-24 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 15000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：等离子体化学气相沉积系统 数量：*套 技术要求：*、适用于*寸晶圆沉积参杂*氧化硅薄膜；*、膜厚均匀性（@*微米）片内＜*%，片间＜*%；*、退火后薄膜粗糙度＜±**纳米；*、退火后折射率均匀性（@*微米）片内＜±*.****，片见＜±*.****；*、*次工艺大于*.*微米颗粒增加数量＜**颗/片；*、薄膜应力：*次性生长**微米，退火后没有膜裂现象；*、确保以上指标的沉积速率＞***纳米每分钟；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：电感耦合等离子体刻蚀系统 数量：*套 设备*技术要求：*、适用于*寸晶圆刻蚀氧化硅/氮化硅膜层；*、利用金属掩模刻蚀氧化硅/氮化硅膜层，刻蚀选择比＞**；*、刻蚀均匀性，片内＜*%，片间＜*%；*、** ****＜*.*微米（*.*微米开口，*微米深度）；*、**均匀性，片内＜*%，片间＜*%；*、侧壁陡直度在**度~**度；*、*.*微米开口刻蚀能力＞*微米深度；*、侧壁粗超度（@*微米）＜****；*、确保以上指标的刻蚀速率＞***纳米每分钟；**、设备保修周期内稳定运行时长＞**%； 设备*技术要求：相比设备技术要求增加深硅刻蚀能力，刻蚀选择比＞**；其他指标同设备*； | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：低压化学气相沉积系统 数量：*套 技术要求：*、适用于*寸晶圆沉积氧化硅/氮化硅膜层；*、采用双炉管设计，炉管*沉积氧化硅膜层，炉管*采用****源沉积氮化硅膜层；*、膜厚均匀性，片内＜*%，片间＜*%，批间＜*%；*、温度稳定性＜*摄氏度/**小时；*、恒温区温度控制精度＜±*摄氏度；*、气体流量设定精度＜*%；*、确保以上指标的沉积速率＞*纳米每分钟；**、设备保修周期内稳定运行时长＞**%； | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：物理气相沉积系统 数量：*套 技术要求：*、适用*寸晶圆溅射金属薄膜；*、样品厚度限制＞***；*、主要靶材**/**/**/****，采用单腔多靶型腔室，靶材采用小型靶材；*、***以上直流溅射电源，****射频溅射电源；*、工艺腔室真空优于 **-***；*、片内均匀性优于±*%；*、片间均匀性优于±*%；*、重复性优于±*%；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**%； | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：全自动匀胶显影系统 数量：*套 技术要求：*、适用于*寸晶圆沉积参杂氧化硅薄膜；*、光刻胶厚度均匀性（@*微米）片内＜*%，片间＜*%；*、显影均匀性（@*微米）片内＜*%，片间＜*%；*、匀胶单元*个，显影单元*个；*、光刻胶*路，****路，显影液*路，***定影*路；*、热板*个，冷板*个，****单元*个；*、配备***自动清洗、胶嘴自动清洗、自动对中等辅助功能；*、配备机器人自动传送系统；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：退火炉 数量：*套 技术要求：*、适用于*寸晶圆进行退火工艺；*、最大工作温度＞****摄氏度；*、炉管置式：立式；*、温度控制精度＜±*摄氏度；*、升温速率＞*摄氏度每分钟；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：甩干机 数量：*套 技术要求：*、采用单工艺腔设计，适用*寸晶圆进行甩干工艺；*、采用***或工控机控制；*、带原厂腔体自净工艺；*、带水质和氮气检测系统；*、清洗颗粒度标准：大于*.*微米＜**颗；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ****** | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：清洗机 数量：*套 技术要求：*、适用*次性清洗**片*寸晶圆；*、*台设备配置：设备*，纯水槽+操作台面；设备*，纯水槽+有机槽+操作台面，带回收；设备*，*个酸液槽+纯水槽，带回收；设备*，*个碱液槽+纯水槽，带回收；设备*，炉管清洗，带回收和炉管放置柜；*、清洗机设备均采用***控制；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ******* | ****年**月 | |
| * | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：棱镜耦合仪 数量：*套 技术要求：*、*寸晶圆膜厚和折射率测试；*、折射率测试范围：*~*.*；*、折射率测试精度＜±*.****；*、折射率分辨率≤*.*****；*、膜厚测试范围：*.*微米~***微米；*、膜厚精度≤±（*.*%+*纳米）；*、膜厚分辨率≤*.*%；*、可测试膜层数≥*层；*、测试波长：***纳米、****纳米、****纳米；**、配套稳定品牌**、显示器、测试软件；**、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ****** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：台阶仪 数量：*套 技术要求：*、适用*寸晶圆测试图形台阶；*、台阶高度重复性*σ* ***台阶上；*、扫描长度＞****；*、垂直测量范围＞***；*、原厂***带测试软件主机和显示器；*、配备*微米探针；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ****** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：扫描电子显微系统 数量：*套 技术要求：*、标称放大倍数***~*******以上；*、配备*次电子成像，预留***接口；*、带主机、显示器和原厂测试软件；*、载物台****×****以上；*、配备*轴马达；*、配套喷金仪及靶材*套；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ****** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：金相显微系统 数量：*套 技术要求：*、适用*寸晶圆进行观察；*、标准光学显微系统，配置*×,**×,**×,**×,***×原厂****镜头；*、配置下光源；*、配置活动可调节目镜；*、原厂***带主机显示器和测量软件，预留偏光/干涉接口；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ****** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：无尘干燥箱 数量：*套 技术要求：*、内部空间***********以上，双隔层；*、循环风过滤；*、***控制；*、温度室温~***度可调，控温进度±*度；*、设备保修周期内稳定运行时长＞**% | ***** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：光学平台 数量：*批（预计*台） 技术要求：***********，氮气/***充压防震 | ***** | ****年**月 | |
| ** | 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 | 名称：氮气柜 数量：*批（预计*台） 技术要求：*****，*层隔板，充氮干燥，湿度控制＜**%*****，*层隔板，充氮干燥，湿度控制＜**% | ***** | ****年**月 |
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