比比招标网> 招标预告 > 华中科技大学2023年07月至08月政府采购意向公开
| 更新时间 | 2023-06-21 | 招标单位 | 我要查看 |
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为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔****〕**号)等有关规定,现将华中科技大学****年**月至**月政府采购意向公开如下:
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| * | 深硅刻蚀机 | *********** | *******电子工业专用生产设备 | 硅片尺寸:*英寸及向下兼容;刻蚀速度为****/***,最大选择比为**:*,刻蚀均匀性±*%,陡直度:**±*;******* :***** | *** | ****年**月 | |
| * | 华中科技大学附属中学连廊扩建工程 | *********** | ***其他建筑工程 | 工程名称:华中科技大学附属中学连廊扩建工程;采购预算***万元,质量要求达到国家施工验收规范合格标准,工期**天,整体质保期*年。本次连廊扩建为附属中学初中部教学楼与行政楼西侧连接,连廊扩建总面积***.****,共*层,每层*.**高,含区域内装饰装修工程、照明工程等。 | *** | ****年**月 | |
| * | 华中科技大学附属中学运动场维修改造*期 | *********** | ***其他建筑工程, | 拆除原现状草坪、塑胶跑道、硅**篮球场及基础,新建跑道、球场基层及面层、看台区基础、钢结构看台等。整个运动场布局调整为看台区、足球场及跑道区、球场区、投掷区、跳高区、跳远区(与**米跑道合建,上加轻钢雨棚)、器械区。排水、灯光、广播、监控等根据布局进行相应改造。采购预算****万元,质量要求达到国家施工验收规范合格标准,工期**天,人工草坪质保期*年,塑胶跑道质保**年,其他整体质保期*年。 | **** | ****年**月 | |
| * | 高清腹腔镜系统 | *********** | *******手术器械 | 高清腹腔镜系统*套*、总体要求:需配备高清摄像头,超高清摄像机控制单元, ***冷光源,**寸 *** 监视器,***高流量气腹机,**** **°镜头以及相关配套手术器械。*、主要技术参数及要求:超高清摄像主机:*、高清晰度摄像系统,视频输出可在*种模式分辨率间切换:**** × **** (**)、****、*****(****)格式;#*、*/*” 逐行扫描 *晶片****传感器。*、最低照度≤*.****。水平分辨率≥****线,分辨率为**********。拥有*种以上专业手术模式为优选(腹腔镜,关节镜, 泌尿外科镜, 鼻窦镜,宫腔镜等),*键切换;**寸监视器:*、***医用专业监视器*、与摄像主机同*品牌*、显示分辨率:****×**** *、屏幕尺寸≥**英寸*、视角范围≥***度,上下,左右各**度,具有多种专业手术模式;***光源 :*、光源类型:*** *、通用光纤卡口,可兼容所有*.*—*.***直径的光纤,光源主机具备待机模式和工作模式,液晶显示操作屏,屏幕尺寸≥ *.*英寸;**升气腹机:*、最大充气流量:**升/分 *、最小充气流量:*.*升/分*、最大压力:******;**度腹腔镜:有效景深范围**-*****。*、供货期:合同签定后**天内供货 *、质保期:*年 | *** | ****年**月 | |
| * | 超广角激光扫描眼底成像系统 | *********** | *******医用光学仪器 | 超广角激光扫描眼底成像系统 *套系统技术参数及要求:*. 成像原理:采用共焦激光扫描眼底的成像系统;*. 分辨率≦***;*. 瞳孔直径要求:≦*.***;*. 扫描激光点数:≧*********;*. 无赤光成像光源≦*****共焦激光光源;*. 红外眼底成像光源≧*****共焦激光光源; *. 实时预览眼底功能≧***°红外眼底实时预览;*. 两张拼图范围:≧***°;*. 激光彩照变焦范围具备**°、**°、**°、***°*键切换镜头;**. 无赤光变焦范围:具备**°、**°、**°、***°*键切换镜头;**. 红外眼底变焦范围:具备**°、**°、**°、***°*键切换镜头;**成像速度:≧*帧/秒;**屈光补偿-**~+***可调;**. 摄像头可左/右旋≧**度,方便周边视网膜成像;**. 具备实时多张叠加降噪,实现高清图像质量;**. 多种成像模式:***、**、***、******(激光彩照)*、供货期:合同签定后**天内供货*、质保期:*年 | *** | ****年**月 | |
| * | 双面对准光刻机 | *********** | *******电子工业专用生产设备 | 晶圆尺寸:*" ** *** **;接触类型:****, ****, ******;接近式曝光的间隙: *–*** μ*;间隙设置精度: * μ*;分辨率:***** &**; *.* μ*;顶部对准精度 (*** ********): &**; *.* μ*;底部对准精度 (*** ********): &**; *.* μ* | *** | ****年**月 | |
| * | 激光划片机 | *********** | *******电子工业专用生产设备 | 硅片尺寸:*英寸及向下兼容;隐形切割;*轴(工作台)可切削范围为*****,最大进刀速度为******/*;*轴(工作台)可切削范围为*****,*轴单步步进量*.****,*轴刻度解析度为*.****,*轴最大旋转角度为*** | *** | ****年**月 | |
| * | 存储器芯片测试系统 | *********** | *********其他分析仪器 | (*)覆盖***阵列芯片的测试,配置**个***通道;(*)任意波形发生器:*****,*通道,每条通道**样点波形存储深度,采样率****/*;(*)源表:*通道,****,测量分辨率*.***/*****;(*)最小脉宽:*** **(*)示波器:*个模拟通道,**.**记录长度,*.**带宽; | *** | ****年**月 | |
| * | 激光共聚焦显微镜 | *********** | *********显微镜 | *)激光激发波长:*****, *****, *****, *****, *****, *****, *****, ******)成像方式:共聚焦激光扫描成像、荧光成像、多光子成像、反射成像、****成像*)激光功率:可调制,适用于各种样品类型和成像要求*)检测器:标准***和高灵敏***探测器可选*)空间分辨率:可达到亚微米级别*)采样率:可达到*-**帧/秒*)样品台:****向电动定位,可精准控制样品的位置和焦距*)软件系统:集成了多种功能,包括**重建、视频回放、数据分析等 | *** | ****年**月 | |
| ** | 傅里叶红外光谱仪 | *********** | *********光学测试仪器 | (*)具备*个以上输入/输出光路接口,计算机控制转换;(*)全自动硅片分析系统:可根据需要设计测试点,系统将自动完成最大**寸晶圆片中的氧碳含量和外延层厚度测试;(*)绝度透射:将样品仓出射的聚焦光转化为平行光进行透过率测量,并具有光阑阻挡反射光*次进入光路;(*)光谱范围:*****-****-*,分辨率优于*.*****-*;(*)波数准确度优于*.****-*@******-*,波数精度优于*.******-*@******-*(**次重复测量标准差);(*)透光率精度:优于*.*%*;(*)信噪比:高于*****:*(峰-峰值,*分钟测量,分辨率***-*)(*)干涉仪:迈克尔逊干涉仪,**度入射角,有效防止偏振效应,保修*年;(*)光源:长寿命、高能量中/远红外光源,保修*年。(**)光阑轮:**个以上位置光阑轮,孔径大小从*****到***可选(**)联机扩展:主机具备多个出射/入射光口,可连接红外显微镜、***焦平面阵列成像系统、热红联用、光弹调制系统、***和**-*****、外置样品仓、中红外光纤等。 | *** | ****年**月 | |
| ** | 数模混合集成电路测试系统 | *********** | *******综合测量仪 | 共两套,单台预算**万*.参数测量单元电压可覆盖-***~+***;*.器件电压源电压可覆盖-***~+***;*.数字通道数量≥**;*.配置音频信号源*.*频率可覆盖 **~*** ***;频率准确度在±*.*%之内;失真度&**;*%;*.*输出电压可覆盖 *~***** ;电压准确度±(*.*% +* **)之内;*.*输出电压范围可覆盖*~*****;准确度±(*.**%+*.* **)之内;★*.音频电压表测量量程可覆盖:*******/********/ *********;*. 配置高压器件电压源;*. 配置模拟功能板;*.继电器驱动位≥** 个。 | *** | ****年**月 | |
| ** | 霍尔效应测试仪 | *********** | *******综合测量仪 | 测量包括:迁移率,载流子浓度,电阻率,电阻,范德堡法测试,霍尔巴法测试;电磁铁:±*.**,±***,±***;线圈电阻: *.*Ω(**度);温度选项:低温**~****;高温****~*****;磁场扫描采用集成高斯计,磁场校准采用霍尔探头,所有参数可通过软件控制。 | *** | ****年**月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
****年**月**日
报名地址:******************