比比招标网> 招标预告 > 高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)附属设施连廊
更新时间 | 2023-05-12 | 招标单位 | 我要查看 |
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招 标 计 划
项目名称: 高精密电子元器件产业化基地扩产项目(*期)附属设施连廊 |
招 标 人: 北京飞行博达电子有限公司 |
项目概况: 拟建高精密电子元器件产业化基地扩产项目(*期)附属设施连廊,建筑面积***.**平方米 |
投资估算: **** 万元 |
招标范围: 包括但不限于地基与基础工程、主体结构工程、建筑装饰装修工程、建筑给排水工程、暖通工程、通风与空调工程、建筑电气工程等设计图纸显示的全部内容。 |
建设规模: ***.**平方米 |
预计招标公告发布时间: ****年**月**日 |
其他说明: |
报名地址:******************