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比比招标网> 招标预告 > 京东方玻璃基封装载板研发试验线项目
| 更新时间 | 2024-12-31 | 招标单位 | 我要查看 |
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招 标 计 划
| 项目名称： 京东方玻璃基封装载板研发试验线项目 |
| 招 标 人： 北京京东方传感技术有限公司 |
| 项目概况： 京东方玻璃基封装载板研发试验线项目位于北京市经济技术开发区西环中路*号*幢*层局部，总建筑面积****平方米。 |
| 投资估算： **** 万元 |
| 招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施、弱电等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备*次配等相关全部工程； |
| 建设规模： ****平方米（租赁） |
| 预计招标公告发布时间： ****年**月**日 |
| 其他说明： *.本次招标计划对项目名称、建设规模及投资估算进行更正。*.第*次招标计划已于****年**月**日发布，链接地址：*****://******.*******.***.**/************/********/*******.****。*. 具体招标项目情况以相关资格预审公告/招标公告和资格预审文件/招标文件为准。 |
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