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比比招标网> 招标预告 > 华中科技大学2024年12月至2025年02月政府采购意向公开
| 更新时间 | 2024-12-09 | 招标单位 | 我要查看 |
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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将华中科技大学****年**月至****年**月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| * | 半导体工艺与器件*维仿真软件 | *********** | *********应用软件 | 拟采购软件主要用于支持集成电路和半导体器件的精确建模与仿真，涵盖从工艺仿真到器件仿真全过程，满足****及以下技术节点的仿真需求。工艺仿真模块应支持晶圆厂主要工艺步骤（如氧化、扩散、沉积、刻蚀等）的*维仿真，支持离子注入的解析模型和蒙特卡洛（***** *****）模型，能够模拟杂质在**、****和******等材料中的扩散与激活。器件仿真模块需支持**漂移扩散方程，精确模拟带隙、有效质量、态密度、迁移率等重要参数，支持量子效应模型（如*** ****、******* ********等）。软件还需支持******等先进器件的仿真，自动考虑不同晶面迁移率，并能够与****-*****和******模型联用。软件应内置经过实验校准的物理模型参数库，支持用户自定义物理模型的引入，具备良好的兼容性，能够与****工具（如*********）集成，支持跨平台仿真数据交换和协同工作。软件应在合同签订后两个月内完成交付，并确保在*个月内完成系统测试与验收。至少*年的免费技术支持、升级和版本更新。软件还需符合信息安全法规。 | *** | ****年**月 | |
| * | 激光专用打孔头/激光打孔专用控制系统/激光打孔专用软件 | *********** | *********自动成套控制系统 | *、高速激光打孔头技术参数：在 *.* - *.*** 电铸镍板上打孔速度不低于 ** 个 / 秒，激光波长 ******。功能特性：配备水冷或风冷且有温度监测与自动调节功能的冷却系统；具备快速精准自动对焦及 * 浮功能；设有吹气辅助装置；能与专业打孔控制系统无缝对接。*、专业打孔控制系统技术参数：至少 * 轴联动控制，可 * 轴扩展功能特性：适用于微米至纳米分辨率和高速度控制，有先进的 *** 级联控制回路等多种功能，固定伺服采样和更新速率 *****，******** 最大可配置周期速率 ****，****** 和模拟输入分辨率 ** 或 ** 位，配置驱动器电流输出多种规格，动态扰动补偿伺服控制算法等。*、专业激光打孔软件功能特性：打孔工艺参数库丰富且可自定义；支持远程操作与监控；能与控制系统和 *** 软件集成；具备图形编程功能，可导入常见 *** 图纸格式并自动生成加工路径；有直观人机交互界面用于参数设置与调整，可实时显示状态；能规划优化运动轨迹且可手动微调；内置传感器实现自动检测与报警；有大容量数据存储及备份恢复功能。 | *** | ****年**月 | |
| * | 新型网龙骨架 | *********** | *********金属质架类 | 材质：选择铸铜、钛合金、铝合金或不锈钢结构：径向幅条可移动，移动尺寸不小于** **，满足同规格辐条使用时直径在** **以上区间内变化满足安装要求（有效长度******；总长度******）***直径调节范围：Φ**** ** -*********圆度误差：小于*.*******圆柱度误差：小于*.*******圆跳动误差：小于*.****基体材料耐磨抗腐蚀，运行强度和刚度稳定***骨架（基体）辐条伸缩量：****圆度误差：≤*.***使用直径：φ****～φ******安装要求：外形尺寸和安装位置、动力连接与现有两幅纸机网槽器件匹配，不对现有部件进行改造采购数量：网笼骨架： *套，径向辐条设计方案：*套。 | *** | ****年**月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
华中科技大学采购与招标中心
****年**月**日
报名地址:******************
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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