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比比招标网> 招标预告 > 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目
| 更新时间 | 2024-12-02 | 招标单位 | 我要查看 |
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招 标 计 划
| 项目名称： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目 |
| 招 标 人： 北京京东方传感技术有限公司 |
| 项目概况： 基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目位于北京市经济技术开发区西环中路*号*幢*层局部，总建筑面积****平方米（租赁）。 |
| 投资估算： **** 万元 |
| 招标范围： 本包范围内项目的施工、安装、设备、材料采购，包含：土建、装饰装修、给排水、送排风、空调、电气、防微震、消防设施、弱电等设计图纸显示的全部施工执行，施工管理及设备*次配等相关全部工程； |
| 建设规模： ****㎡（租赁） |
| 预计招标公告发布时间： ****年**月**日 |
| 其他说明： |
报名地址:******************
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