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集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）

标签：福建省招标

更新时间	2024-11-14	招标单位	我要查看
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招标计划信息

首次发布时间****-**-**

招标项目名称集成电路先进封装测试产业化基地（*期）扩产项目/*#厂房**装修工程（施工“评定分离”）

标段名称集成电路先进封装测试产业化基地（*期）扩产项目/*#厂房**装修工程（施工“评定分离”）

建设单位（代建单位）厦门通富微电子有限公司

项目监管部门厦门市海沧区住建和交通局

项目类型施工

投资总额（万元）****

招标方式公开招标

预计招标时间****-**-**

预计招标内容项目位于厦门市海沧区南海*路，建筑装修面积约******。（具体以招标公告、招标文件为准。）

招标计划信息

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项目监管部门 {{ ********.******* }}

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