发布公告
比比招标网> 招标预告 > 北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
| 更新时间 | 2024-09-30 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)
| 项目招标单位： 北京中科信电子装备有限公司 |
| 项目概况： 北京市北京经济技术开发区(通州)兴光*街*号,总建筑面积 *****㎡（地上建筑面积 *****㎡、地下建筑面积*****㎡）,建筑高度：不超过** 米 |
| 招标内容：本次主要内容为： 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等. |
| 估算投资： ***** 万元 |
| 标段划分： 不划分标段 |
| 预计招标公告发布时间： ****年**月**日 ━ ****年**月**日 |
报名地址:******************
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
关注比比网公众号
获取一手投标资讯
晋公网安备14019202000101号 Copyright©2015-现在 比比网络 版权所有 bibenet.com 晋ICP备14006571号-7
