比比招标网> 招标预告 > 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程施工资格预审公告
更新时间 | 2024-06-25 | 招标单位 | 我要查看 |
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第*代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程施工资格预审公告
发布时间:****-**-** **:**信息来源:
*. 招标条件
*. 工程概况与招标范围
*. 申请人资格要求
*. 申请人信誉要求
*. 资格预审方法
*. 资格预审文件的获取
*. 资格预审申请文件的递交
*. 发布公告的媒介
*. 联系方式
招 标 人: 北京天科合达半导体股份有限公司 | 招标代理机构: 华采招标集团有限公司 |
地 址: 中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街*号*幢***室 | 地 址: 广安路*号院*号楼****室 |
联 系 人: 刘勇 | 联 系 人: 金珊 |
电 话: *********** | 电 话: ********-**** |
电子邮件: / | 电子邮件: / |
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*. 联系方式
招 标 人: 北京天科合达半导体股份有限公司 | 招标代理机构: 华采招标集团有限公司 |
地 址: 中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街*号*幢***室 | 地 址: 广安路*号院*号楼****室 |
联 系 人: 刘勇 | 联 系 人: 金珊 |
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