比比招标网> 中标公告 > 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程中标公告中标公示
更新时间 | 2024-03-11 | 招标单位 | 我要查看 |
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半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 中标公告中标公示
发布时间:****-**-** **:**信息来源:
中标结果公告 | |||
公共资源编号: | ****************** | 项目编号: | **************** |
招标人: | ************* | ||
项目名称: | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | ||
招标范围: | 本项目图纸及工程量清单范围内室外道路管网工程施工、验收及保修等所有内容。 | ||
建设地点: | 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 | ||
代理单位: | ************** | ||
开标日期: | ****-**-** **:** | 标段数量: | * |
*标段半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | |||
中标单位: | ************ | ||
中标价: | ********.**元 (中标价为投标总报价) | ||
评标委员会成员名单: | 刘刚, 张东霞, 韩创, 贺越涛, 张显峰 | ||
中标结果公告 | |||
公共资源编号: | ****************** | 项目编号: | **************** |
招标人: | ************* | ||
项目名称: | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | ||
招标范围: | 本项目图纸及工程量清单范围内室外道路管网工程施工、验收及保修等所有内容。 | ||
建设地点: | 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 | ||
代理单位: | ************** | ||
开标日期: | ****-**-** **:** | 标段数量: | * |
*标段半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程 | |||
中标单位: | ************ | ||
中标价: | ********.**元 (中标价为投标总报价) | ||
评标委员会成员名单: | 刘刚, 张东霞, 韩创, 贺越涛, 张显峰 | ||