项目部“一张网”接入设备硬件研发项目

项目部“*张网”接入设备硬件研发项目采购公告项目编号：****-**-****-******-****-***项目所在地区： 北京市*、招标条件本项目部“*张网”接入设备硬件研发项目已由项目审批机关批准，项目资金来源为项目自筹，采购人为*************。本项目已具备采购条件，现进行公开竞采。*、项目概况和采购范围本项目旨在研发*体机硬件解决方案，用于在超融合平台实现*体机的机箱、板卡、模块等硬件设备的集成。具体内容包括设计、研制*体机内层机箱、服务器板卡、交换板卡和无线通信模块等“*体机”硬件平台；开发板卡、模块的驱动程序，确保与超融合软件平台的协同适配（软件平台目前未定，与硬件协同开发）；配合完成相关应用示范建设与测试工作，包括测试环境准备、技术支持以及相关开发测试等；试制并采购*台*体机样机。*、应答人资格要求合格的应答人资格能力要求：（*）应答人应是在中华人民共和国境内依法注册的、具有独立法人资格，具有独立承担民事责任能力和良好诚信的合法经营企业。（*）应答人应在具有真实、有效的经营场所或售后服务机构。（*）应答人应获得软件企业认证。（*）应答人应具有完善的质量保证体系。（*）应答人最近*年内应成功实施完成过类似项目，并能够提供有效的证明材料。（*）应答人不存在《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。（*）应答人未被列入*************供应商黑名单或列入期满后已解禁。*以上要求应答人必须同时满足，提供的所有资质文件必须真实，且与应答人主体*致，如需年检的，请确保提供的文件已年检合格。本项目 不允许 联合体投标。*、采购文件的获取（*）报名：凡符合本公告规定资格要求并有意参加潜在应答人，请于****年**月**日**时**分前在中国能建电子采购平台（****://**.****.***.**，以下简称电子采购平台）本项目的采购公告签收并报名，潜在供应商请按照“参与投标登记表”要求填写信息，已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名，注意留存准确项目联系人信息（关于该项目的所有短信通知均将发送至该手机号），因信息填写有误导致的后果自行承担。已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名。（*）采购文件获取时间：从****年**月**日**时**分到****年**月**日**时**分；联系项目主持人开通采购文件下载权限，通过用户名和密码登录进入电子采购平台，下载采购文件。*、应答文件的递交递交截止时间：****年**月**日**时**分。递交方式：按按照采购文件要求编制应答文件在电子采购平台上经**证书加密上传。*、开标时间及地点开标时间：同递交截止时间。开标地点：电子采购平台。*、其他（*）标的物基本信息序号产品名称产品描述数量**体机主机*、型号：****（暂定）*、硬件规格：*）***：*****? ****? *-**********）主板：自研制*）内存：***** **** ******）硬盘：** *****/***** ******* ****）接口：**/***/*****电口**/万兆光口**/****.* **/** *****/** ****/******/******）电源：双电源*台*交换机模块*、型号：*******（暂定）*、硬件规格：*）***：交换芯片内置处理器*）内存：***** **** 板载*）接口：**/***/*****电口***、千兆光口***、万兆光口**、****.****）电源：与主机共享*块*主机机箱*、外观设计及尺寸：长****宽****高***（**）*、外壳喷涂工艺：喷塑*、设计研发匹配主板、风道散热、匹配外层拉杆箱结构*个**体机设备硬件研发*、产品规划及方案制定：明确硬件设计的需求，包括功能需求、性能需求、成本需求等，对这些需求进行分析和规划，制定明确的硬件设计方案方向和目标；*、元器件选型：根据研发项目的需求，记录了解相关的参数，特性，工作环境等，进而确定所需元器件的性能范围，可靠性水平，参数符合度，使用条件等等；*、原理图设计：在硬件方案基础上，明确每个模块的功能、性能参数、接口，进行电路设计。设计需要考虑到电流、电压、频率、功耗等因素，以保证系统的稳定性和可靠性；*、***设计：根据印制板的尺寸，元件的排列、信号的传输等因素，进行布局和布线设计，以保证产品的质量和生产效率；*、样板生产：设计完成后进行印制板打板及元器件物料齐套并生产，生产过程包括***、***、测试及及包装等；*、功能测试：对硬件样品进行各种功能性测试，检验是否符合硬件设计要求，这*阶段还包括对硬件系统的调试和优化，以提高其性能和稳定性；*、结构方案制定及分析：确定产品的功能、使用场景、使用条件等因素，对这些因素进行分析，制定出最佳的结构设计方案；*、制造工艺及装配设计：根据所选材料的特性，设计出最佳的加工方法和制造工艺，以保证产品的制造质量和成本控制。同时考虑结构的拆装和维修，设计出便于维修和更换的装配结构；*、**建模及散热仿真分析：根据设计方案需求，进行**建模设计，并通过散热分析等方法，分析产品在使用过程中所承受的各种温度情况，以保证产品在使用过程中的安全性和稳定性；**、结构制作：按照产品结构图要求，采购原材料，进行*、部件的加工生产、产品的组装调试、生产出样机模型。若干人工日（*）采购公告发布媒介本次公告在电子采购平台(****://**.****.***.**)发布。（*）**电子签章办理参与电子投标需办理**电子签章，**在线办理电话***-********转*转*，办理邮寄**电子签章*般需要*-*个工作日左右。（*）公告内容如有变动，采购人将及时在电子采购平台上以变更公告形式通知，请各潜在应答人将公告网页网址留存并关注是否发布“采购变更”。*、监督部门本招标项目的监督部门为*************法务与合规部。*、联系方式采 购 人：*************地    址：北京市朝阳区西大望路甲**号院*号楼*至**层**内**层****室联 系 人：马帅电    话：***********电子邮件：*******@****.***.**代  理 机 构：****************地        址：天津市河东区卫国道***号联   系   人：马丹丽电        话：***-********电  子 邮 件：*********@**.***采购人或其代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）               采购人或其代理机构：               （盖章）

项目部“*张网”接入设备硬件研发项目采购公告项目编号：****-**-****-******-****-***项目所在地区： 北京市*、招标条件本项目部“*张网”接入设备硬件研发项目已由项目审批机关批准，项目资金来源为项目自筹，采购人为*************。本项目已具备采购条件，现进行公开竞采。*、项目概况和采购范围本项目旨在研发*体机硬件解决方案，用于在超融合平台实现*体机的机箱、板卡、模块等硬件设备的集成。具体内容包括设计、研制*体机内层机箱、服务器板卡、交换板卡和无线通信模块等“*体机”硬件平台；开发板卡、模块的驱动程序，确保与超融合软件平台的协同适配（软件平台目前未定，与硬件协同开发）；配合完成相关应用示范建设与测试工作，包括测试环境准备、技术支持以及相关开发测试等；试制并采购*台*体机样机。*、应答人资格要求合格的应答人资格能力要求：（*）应答人应是在中华人民共和国境内依法注册的、具有独立法人资格，具有独立承担民事责任能力和良好诚信的合法经营企业。（*）应答人应在具有真实、有效的经营场所或售后服务机构。（*）应答人应获得软件企业认证。（*）应答人应具有完善的质量保证体系。（*）应答人最近*年内应成功实施完成过类似项目，并能够提供有效的证明材料。（*）应答人不存在《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。（*）应答人未被列入*************供应商黑名单或列入期满后已解禁。*以上要求应答人必须同时满足，提供的所有资质文件必须真实，且与应答人主体*致，如需年检的，请确保提供的文件已年检合格。本项目 不允许 联合体投标。*、采购文件的获取（*）报名：凡符合本公告规定资格要求并有意参加潜在应答人，请于****年**月**日**时**分前在中国能建电子采购平台（****://**.****.***.**，以下简称电子采购平台）本项目的采购公告签收并报名，潜在供应商请按照“参与投标登记表”要求填写信息，已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名，注意留存准确项目联系人信息（关于该项目的所有短信通知均将发送至该手机号），因信息填写有误导致的后果自行承担。已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名。（*）采购文件获取时间：从****年**月**日**时**分到****年**月**日**时**分；联系项目主持人开通采购文件下载权限，通过用户名和密码登录进入电子采购平台，下载采购文件。*、应答文件的递交递交截止时间：****年**月**日**时**分。递交方式：按按照采购文件要求编制应答文件在电子采购平台上经**证书加密上传。*、开标时间及地点开标时间：同递交截止时间。开标地点：电子采购平台。*、其他（*）标的物基本信息序号产品名称产品描述数量**体机主机*、型号：****（暂定）*、硬件规格：*）***：*****? ****? *-**********）主板：自研制*）内存：***** **** ******）硬盘：** *****/***** ******* ****）接口：**/***/*****电口**/万兆光口**/****.* **/** *****/** ****/******/******）电源：双电源*台*交换机模块*、型号：*******（暂定）*、硬件规格：*）***：交换芯片内置处理器*）内存：***** **** 板载*）接口：**/***/*****电口***、千兆光口***、万兆光口**、****.****）电源：与主机共享*块*主机机箱*、外观设计及尺寸：长****宽****高***（**）*、外壳喷涂工艺：喷塑*、设计研发匹配主板、风道散热、匹配外层拉杆箱结构*个**体机设备硬件研发*、产品规划及方案制定：明确硬件设计的需求，包括功能需求、性能需求、成本需求等，对这些需求进行分析和规划，制定明确的硬件设计方案方向和目标；*、元器件选型：根据研发项目的需求，记录了解相关的参数，特性，工作环境等，进而确定所需元器件的性能范围，可靠性水平，参数符合度，使用条件等等；*、原理图设计：在硬件方案基础上，明确每个模块的功能、性能参数、接口，进行电路设计。设计需要考虑到电流、电压、频率、功耗等因素，以保证系统的稳定性和可靠性；*、***设计：根据印制板的尺寸，元件的排列、信号的传输等因素，进行布局和布线设计，以保证产品的质量和生产效率；*、样板生产：设计完成后进行印制板打板及元器件物料齐套并生产，生产过程包括***、***、测试及及包装等；*、功能测试：对硬件样品进行各种功能性测试，检验是否符合硬件设计要求，这*阶段还包括对硬件系统的调试和优化，以提高其性能和稳定性；*、结构方案制定及分析：确定产品的功能、使用场景、使用条件等因素，对这些因素进行分析，制定出最佳的结构设计方案；*、制造工艺及装配设计：根据所选材料的特性，设计出最佳的加工方法和制造工艺，以保证产品的制造质量和成本控制。同时考虑结构的拆装和维修，设计出便于维修和更换的装配结构；*、**建模及散热仿真分析：根据设计方案需求，进行**建模设计，并通过散热分析等方法，分析产品在使用过程中所承受的各种温度情况，以保证产品在使用过程中的安全性和稳定性；**、结构制作：按照产品结构图要求，采购原材料，进行*、部件的加工生产、产品的组装调试、生产出样机模型。若干人工日（*）采购公告发布媒介本次公告在电子采购平台(****://**.****.***.**)发布。（*）**电子签章办理参与电子投标需办理**电子签章，**在线办理电话***-********转*转*，办理邮寄**电子签章*般需要*-*个工作日左右。（*）公告内容如有变动，采购人将及时在电子采购平台上以变更公告形式通知，请各潜在应答人将公告网页网址留存并关注是否发布“采购变更”。*、监督部门本招标项目的监督部门为*************法务与合规部。*、联系方式采 购 人：*************地    址：北京市朝阳区西大望路甲**号院*号楼*至**层**内**层****室联 系 人：马帅电    话：***********电子邮件：*******@****.***.**代  理 机 构：****************地        址：天津市河东区卫国道***号联   系   人：马丹丽电        话：***-********电  子 邮 件：*********@**.***采购人或其代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）               采购人或其代理机构：               （盖章）