(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包[Y3300000020000166001001]中标候选人公示-比比招标采购网

(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目

半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目***总承包(***********************)

公示期为：****年**月**日至****年**月**日

名次	中标候选人	项目经理/总监	投标报价	得分
*	**********	李泽鹏	*******.	.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	郭阳	*******.	.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	王习汉	*******.	.

候选人名称	项目负责人证书	项目负责人证书编号	投资资质
**********	建筑工程专业*级注册建造师	京****************	建筑行业（建筑工程）设计甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级、建筑工程施工总承包*级
中国电子系统工程第*建设有限公司	*级注册建筑师	***********	建筑行业（建筑工程）设计甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级
中国电子系统工程第*建设有限公司	建筑工程专业*级注册建造师	冀****************	建筑行业工程设计建筑工程甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级、建筑工程施工总承包*级

中标候选人业绩：

*、资格条件业绩：

候选人名称

该业绩证明对象

业绩名称

建设单位（项目业主）

与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求

提交材料证明

在投标文件的位置

评标结果

*、评分业绩：

候选人名称	该业绩证明对象	业绩名称	建设单位（项目业主）	与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求	提交材料证明	在投标文件的位置	评标结果
中国电子系统工程第*建设有限公司	中国电子系统工程第*建设有限公司	芯卓半导体产业化建设项目***工程总承包	江苏卓胜微电子股份有限公司	竣工验收日期：***年月*日；单个合同金额：亿元；建筑面积：****.㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
中国电子系统工程第*建设有限公司	中国电子系统工程第*建设有限公司	杭州吉海半导体制造厂房项目工程（***）总承包	杭州吉海信息科技有限公司	单个合同金额：亿元；建筑面积：***㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
中国电子系统工程第*建设有限公司	中国电子系统工程第*建设有限公司	闻泰昆明智能制造产业园（期）标段***总承包工程	昆明闻讯实业有限公司	单个合同金额：.亿元；建筑面积：*****㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
**********	**********	维信诺第代柔性****模组生产线项目设计采购施工体化总承包	广州国显科技有限公司	合同签订时间：***年月日；单个合同金额：亿元；建筑面积：****.㎡；项目负责人：李泽鹏	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
**********	**********	国家存储器基地项目（*期）设计、采购、施工总承包	************	竣工验收日期：***年月日；单个合同价：亿元；总建筑面积：**万㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
**********	**********	**英寸集成电路生产线项目设计采购施工总承包	广州粤芯半导体技术有限公司	竣工验收时间：***年月日；单个合同价：亿元；总建筑面积：**万㎡。	合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
**********	**********	合肥京东方第 *. 代薄膜晶体管液晶显示器件项目	/	获奖时间：***年月日；奖项：*** 年度电子信息行业电子工程优秀设计*等奖	设计合同、获奖证书	资信标	通过
**********	**********	武汉华星光电半导体显示技术有限公司第 * 代柔性 **-**** 显示面板生产线项目	/	获奖时间：***年月；奖项：**-*建筑设计奖（工业建筑专项）等奖	设计合同、获奖证书	资信标	通过

否决投标原因及依据：

序号

被否决投标单位

被否决原因

否决投标的依据

组织询问核实情况

备注说明：**********联合体成员：浙江省*建建设集团有限公司建筑工程施工总承包特级；浙江浦慧基础建设有限公司建筑工程施工总承包*级。中国电子系统工程第*建设有限公司联合体成员：国轩建设（浙江）有限公司建筑工程施工总承包*级。

本标段的投标人如对公示结果有异议，可点击，登录交易平台，在【异议】中向招标人提出

更新时间	2023-11-13	招标单位	我要查看
截止时间	我要查看	招标编号	我要查看
项目名称	我要查看	代理机构	我要查看
关键信息	我要查看	招标文件	我要查看

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