北京量子信息科学研究院科研仪器设备大压力芯片结合系统成交结果公告

*、项目编号：********-***（招标文件编号：********-***）

*、项目名称：科研仪器设备大压力芯片结合系统

*、中标（成交）信息

供应商名称：************

供应商地址：广州市天河区黄埔大道西平云路***号广电科技大厦**层

中标（成交）金额：****.*******（万元）

*、主要标的信息

*、评审专家（单*来源采购人员）名单：

高子萍（自行聘请），吴建清（自行聘请），张建刚。

*、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见本项目单*来源采购文件内关于采购代理费的相关要求。

本项目代理费总金额：*.****** 万元（人民币）

*、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

*、其它补充事宜

*.采购方式：单*来源采购

*.采用单*来源采购方式的原因及说明：

量子计算芯片的倒装互连工艺是将芯片之间用高密度**柱进行*对*的电学和结构互连，对精度要求极高：需要上下芯片的键合完成后的偏差极小，否则即会造成互连工艺失效并导致芯片失效。同时，随着量子计算芯片比特数的提高，未来需要在*次互连过程中实现几*万甚至几百万个焊点的焊接工艺。按照每个焊点所需要的互连压力计算，当进行大规模芯片互连时，需要的压力达到几千牛顿，并且需要在如此大的压力下维持高精度的互连结果。为支持研发量子计算芯片和高性能半导体量子器件，包括激光器、探测器、单光子源等等，***********本次拟采购的大压力芯片结合系统需要满足可加工的芯片最大尺寸不小于*英寸、最大键合压力不低于*****、键合精度不低于±*μ*。

根据全球调研后，发现智能装备科技有限公司的封装键合机是业界经典的大压力高精度低温芯片高密度耦合系统，是全球范围内低温芯片如红外焦平面探测器、量子计算芯片等高密度**焊工艺的标准解决方案。可以对**这种特殊焊料实现高密度、高精度的焊接，并且能对大尺寸、大阵列芯片实现非接触式无损的光学平行度调整，确保高密度耦合焊接时的均匀性与*致性，满足需求。而瑞士******公司的产品，精度可达到*μ*以内，但由于其产品主要应用于光通讯领域，因此设备仅能抓起最大*-* **大小的芯片，对准方式只能自上而下实现正贴，并且压力只能达到****左右，完全无法满足焦平面探测器芯片的研制中对压力芯片大小的要求。荷兰****公司的产品，对位精度仅可以达到*μ*左右，且机台无法实现高温加热功能，仅仅能够完成室温下的贴装工艺，因此也是根本无法完成焦平面器件倒装焊接工艺的。此外，还调研了诸多其他高精度倒装焊机制造商的产品，例如********、******等，均在压力、键合完成后精度、温度等方面无法满足焦平面探测器的工艺要求。

综上所述，发现目前市面上只有智能装备科技有限公司生产的封装键合机能满足上述需求。

************是智能装备科技有限公司指定的在中国大*的唯*代理商，因此申请单*来源方式采购。

*.成交日期：****年**月**日

*.项目用途：***********实验室使用。

*.名称、数量、简要技术需求如下：