比比招标网> 中标公告 > 半导体光电材料与器件平台建设合同包一评标结果公示公告(1)
更新时间 | 2023-07-28 | 招标单位 | 我要查看 |
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半导体光电材料与器件平台建设合同包*评标结果公示公告(*)
发布时间:****-**-**
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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* | 吉林省仪致商贸有限公司 | 株式会社岛津制作所等 | 日本 |
* | 沈阳鑫冠科技有限公司 | *************,***. | 日本 |
* | 长春市帕瑞杰科技有限公司 | **-***,***. | 美国 |
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