发布公告
比比招标网> 中标公告 > [HF20230316]半导体芯片成交公告
| 更新时间 | 2023-03-01 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
*.项目名称：半导体芯片
*.成交供应商名称：************
*.成交供应商地址：上海市奉贤区海湾镇**公路****号**幢****室
*.成交金额(币种)：*.***万美元
*.付款方式：信用证（*/*）。***%不可撤销信用证 (其中**%为见单即付即期信用证，**%尾款凭用户签字的验收合格报告支付)。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(美元) | 小计(美元) |
* | 场效晶体管（******） | *************/* | *********/美国 | *** | *** | ***** |
* | 肖特基势垒*极管（***） | *************/* | *********/美国 | *** | ***.** | ***** |
* |
|
|
|
|
|
|
华中科技大学电气与电子工程学院
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
关注比比网公众号
获取一手投标资讯
晋公网安备14019202000101号 Copyright©2015-现在 比比网络 版权所有 bibenet.com 晋ICP备14006571号-7
