面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(MOCVD)（贴息贷款）

*、合同编号： ********

*、合同名称： 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)（贴息贷款）

*、项目编号： ********、********-****

*、项目名称： 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)（贴息贷款）

*、合同主体

采购人（甲方）： ****

地 址： 沈阳市和平区文化路*巷**号

联系方式：***********

供应商（乙方）：**************

地 址：北京市朝阳区北苑路甲**号院*号楼*-***

联系方式：***********

*、合同主要信息

主要标的名称：拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)

规格型号（或服务要求）：****、******* **

主要标的数量：*

主要标的单价：********

合同金额：****.******万元

履约期限、地点等简要信息：沈阳市和平区文化路*巷**号

采购方式：公开招标

*、合同签订日期：****-**-**

*、合同公告日期：****-**-**

*、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：