比比招标网> 中标公告 > 武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
更新时间 | 2022-04-15 | 招标单位 | 我要查看 |
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关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
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*、项目编号:****-**-******-***(招标文件编号:****-**-******-***)
*、项目名称:******半导体芯片封装和测试成套系统
*、中标(成交)信息
供应商名称:武汉圣*欣科技有限公司
供应商地址:武汉市洪山区卓刀泉南路学雅芳邻**栋*单元*层*-*-*室
中标(成交)金额:***.*******(万元)
*、主要标的信息
序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
* | 武汉圣*欣科技有限公司 | ******半导体芯片封装和测试成套系统 | 北京诚联恺达、武汉执*等 | **-***、**-***-**等 | *套 | / |
*、评审专家(单*来源采购人员)名单:
柳伟(招标人代表)、王同庆、许仁波、周芹、杨春林
*、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:根据国家发展与改革委员会办公厅发改办价格【****】***号文的规定,经与采购人协商,由中标人按国家发展计划委员会计价格【****】****号文规定的取费标准向采购代理机构支付代理服务费金额:*****元。
本项目代理费总金额:*.******* 万元(人民币)
*、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
*、其它补充事宜
无
*、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名 称:******
地址:武汉市洪山区珞狮路***号
联系方式:鄢老师***********
*.采购代理机构信息
名 称:************
地 址:武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦**楼****、****室
联系方式:张梦、彭盼明 ***-********
*.项目联系方式
项目联系人:张梦、彭盼明
电 话: ***-********