武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告

*、项目编号：****-**-******-***（招标文件编号：****-**-******-***）

*、项目名称：******半导体芯片封装和测试成套系统

*、中标（成交）信息

供应商名称：武汉圣*欣科技有限公司

供应商地址：武汉市洪山区卓刀泉南路学雅芳邻**栋*单元*层*-*-*室

中标（成交）金额：***.*******（万元）

*、主要标的信息

*、评审专家（单*来源采购人员）名单：

柳伟（招标人代表）、王同庆、许仁波、周芹、杨春林

*、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：根据国家发展与改革委员会办公厅发改办价格【****】***号文的规定，经与采购人协商，由中标人按国家发展计划委员会计价格【****】****号文规定的取费标准向采购代理机构支付代理服务费金额：*****元。

本项目代理费总金额：*.******* 万元（人民币）

*、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

*、其它补充事宜

无

*、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：******　　　　　

地址：武汉市洪山区珞狮路***号　　　　　　　　　

联系方式：鄢老师***********　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：************　　　　　　　　　　　　

地　址：武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦**楼****、****室　　　　　　　　　　　　

联系方式：张梦、彭盼明 ***-********　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：张梦、彭盼明

电　话：　　***-********