硅晶圆激光隐形切割机

硅晶圆激光隐形切割机结果公告（合同包[******]**[**]*******-*）

*、项目编号： [******]**[**]********、项目名称：硅晶圆激光隐形切割机 *、采购结果  [******]**[**]*******-* 包* *、主要标的信息  合同包[******]**[**]*******-* 包* *、评标专家（单*来源采购人员）名单：  

采购人代表：	戴彬 (包*)
评审专家：	谢荣珍,黄崇武,郑昭琳,杜旭日

*、代理服务收费标准及金额：  代理服务费收费标准：     代理服务费收费金额：    合同包[******]**[**]*******-* 包* ：*****元  收取对象： 苏州德龙激光股份有限公司 *、公告期限  自本公告发布之日起*个工作日*、其他补充事宜  无。*、凡对本次公告内容提出询问，按以下方式联系。    *.采购人信息    名  称：*******    地  址：厦门市思明区思明南路***号亦玄馆    联系方式：****-*******    *.采购代理机构信息（如有）：    名  称：*************    地  址：厦门市海沧区海沧街道沧虹路**号第*层*区    联系方式：****-*******    *.项目联系人    项目联系人：蒲天娇、刘瑞凤    电  话：****-*******

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