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比比招标网> 中标公告 > [JG2021-14296]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承...
| 更新时间 | 2022-01-01 | 招标单位 | 我要查看 |
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中标候选人公示
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目勘察设计施工总承包[项目/标段编号:******-*****]项目的评标工作已经结束，评标委员会经评审推荐了本项目中标候选人。 现将中标候选人情况予以公示(公示时间从****-**-** **:** 至 ****-**-** **:**止)，具体如下：
| 公示内容 | 第*中标候选人 | 第*中标候选人 | 第*中标候选人 |
| 单位名称 | (主)中建*局第*建设工程有限责任公司,(成)广州地质勘察基础工程有限公司,(成)深圳市华阳国际工程设计股份有限公司 | (主)中国建筑第*工程局有限公司,(成)广东有色工程勘察设计院,(成)中国医药集团联合工程有限公司 | (主)中国建筑第*工程局有限公司,(成)广东省城乡规划设计研究院有限责任公司,(成)建材广州工程勘测院有限公司 |
| 项目负责人姓名/资格证书编号 | 肖胜强/鄂************ | 张阳/京************ | 廖志巧/粤**************** |
| 投标报价（万元） | *****.****** | *****.****** | *****.****** |
| 综合得分 | **.** | **.** | **.** |
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