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比比招标网> 中标公告 > [HF20250707]180A无源硅光晶圆芯片成交公告
| 更新时间 | 2025-04-07 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
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*.项目名称：****无源硅光晶圆芯片
*.成交供应商名称：*************
*.成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西园*路**号附*号
*.成交金额：(人民币)**.**万元
*.付款方式：
合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，货到验收合格后付合同金额**%尾款。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | ****无源硅光晶圆芯片 | **** 无源单层金属/***** | 联合微电子中心/重庆 | ** | *****.** | ******.** |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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