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比比招标网> 中标公告 > [HF20250667]高温双面SiC半导体模块加工成交公告
| 更新时间 | 2025-04-02 | 招标单位 | 我要查看 |
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*.项目名称：高温双面***半导体模块加工
*.成交供应商名称：************
*.成交供应商地址：武汉市洪山区光谷大道国际企业中心
*.成交金额(币种)：**.***万元
*.付款方式：服务完成且验收合格后*个工作日内以银行电汇的方式支付***%合同款
*.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
* | 高温双面***半导体模块加工 | *个月 |
华中科技大学电气与电子工程学院
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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