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重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目评标结果公示公告(1)

标签：重庆市招标硅片储存

更新时间	2025-01-03	招标单位	我要查看
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***********硅片储存盒(****)和掩模板传送盒（***）采购项目评标结果公示公告(*)

发布时间：****-**-**

项目名称：***********硅片储存盒(****)和掩模板传送盒（***）采购项目招标项目编号：****-************招标范围：硅片储存盒(****)和掩模板传送盒（***）招标机构：上海机电设备招标有限公司招标人：***********开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	家登精密工业股份有限公司	家登精密工业股份有限公司	中国台湾

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