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比比招标网> 中标公告 > [HF20250010]高压模拟开关芯片成交公告
| 更新时间 | 2025-01-02 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
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| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
*.项目名称：高压模拟开关芯片
*.成交供应商名称：************
*.成交供应商地址：桂林市*星区高新区信息产业园*-**地块*栋*层生产车间
*.成交金额(币种)：(人民币)*.***万元
*.付款方式：货到验收合格后**个工作日内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | 高压模拟开关芯片 | ************ | *****/日本 | *** | *** | ***** |
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华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
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