比比招标网> 中标公告 > 广东省智能科学与技术研究院高性能存储IP采购项目中标结果公告
更新时间 | 2024-12-23 | 招标单位 | 我要查看 |
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*************高性能存储**采购项目中标结果公告
发布时间:****-**-** **:**信息来源:
*、项目编号:****-***-******
*、项目名称:*************高性能存储**采购项目
*、采购结果
合同包*(高性能存储**):
供应商名称 | 供应商地址 | 中标(成交)金额 |
---|---|---|
********** | 北京市海淀区丰豪东路*号院*号楼*层*** | **,***,***.**元 |
*、主要标的信息
合同包*(高性能存储**):
服务类(**********)
品目号 | 品目名称 | 采购标的 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
---|---|---|---|---|---|---|
*-* | 其他服务 | 存储晶圆货物 | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; | 在提供逻辑晶圆后**日内交付*片存储测试晶圆并完成不少于***片芯片合封。 | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; |
*-* | 其他服务 | 高性能存储**设计+存储**集成服务 | 高性能存储**设计: *. 交付存储控制器**代码需采用可综合硬件描述语言实现; *. 交付存储接口**仿真模型,需兼容主流验证环境; *. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; *. 交付物理设计所需文件(***, ***, *****等格式文件); *. 提供存储**集成所需的各类交付文件和文档; 存储**集成服务: *. 支持存储**集成与客户的***项目中; *. 及时响应存储**集成中的各类技术问题; *. 提供存储**集成后的****存储方案; | 高性能存储**设计: *. 交付存储控制器**代码需采用可综合硬件描述语言实现; *. 交付存储接口**仿真模型,需兼容主流验证环境; *. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; *. 交付物理设计所需文件(***, ***, *****等格式文件); *. 提供存储**集成所需的各类交付文件和文档; 存储**集成服务: *. 支持存储**集成与客户的***项目中; *. 及时响应存储**集成中的各类技术问题; *. 提供存储**集成后的****存储方案; | 高性能存储**设计: ****年*月*日前 高性能存储**设计 存储**集成服务: 采购方收到设计 文件并经验收合 格之日起*年。 | 高性能存储**设计: *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; *. 用于合封的输入输出触点距不大于***; *. ****存储控制器**支持存储器扫描自检(****)和修复功能; *. ****存储控制器**具备***检错功能; *. ****存储控制器可以完成自刷新功能; *. 存储控制器**支持多种常用总线接口; *. ****存储器提供多种功耗模式,如全速工作模式、低功耗模式等; *. 存储接口**提供多种驱动强度; 存储**集成服务: *. 提供存储**控制器和接口**的集成服务,提供相应文档以及技术服务; *. 提供逻辑芯片和存储芯片合封方案,需基于市场成熟方案; *. 根据系统需求完成接口**的布局布线以及相应输入输出接口的排布设计; *. 提供仿真模型以及相应技术支持; *. 提供合封前****存储的测试方案; *. 提供合封后****存储的测试方案。 |
*-* | 其他服务 | 合封好的样片 | 合封的输入输出触点距不大于*** | 合封的输入输出触点距不大于*** | 在提供逻辑晶圆后**日内交付*片存储测试晶圆并完成不少于***片芯片合封。 | 合封的输入输出触点距不大于*** |
*、评审专家(单*来源采购人员)名单:
马宁(采购人代表)、张强、舒均、周海平、瞿稻、苏江、蔡新丰
*、代理服务收费标准及金额:
代理服务收费标准 | 采购代理服务费收费采用差额定率累进法计算,中标(预算)金额人民币***万元以下部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额人民币***-***万元部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额***-****万元部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额人民币****-****万元部分的服务招标费率为*.*%,****-*****万元部分的收费费率为*.**%。按照上述方法计算合计后乘以**%收取。 | ||
---|---|---|---|
合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额(万元) | 收取对象 |
* | 高性能存储** | *.**** | 中标(成交)供应商 |
*、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
*、其他补充事宜
合同包*(高性能存储**):
供应商 | 资格性审查 | 符合性审查 | 技术得分 | 商务得分 | 价格得分 | 综合得分 | 得分排名 | 推荐排名 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
********** | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
垣芯半导体(上海)有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
青芯半导体科技(上海)有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
*、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名 称:*************
地 址:横琴粤澳深度合作区环岛北路****号横琴国际科创中心*号楼
联系方式:****-*******
*.采购代理机构信息
名 称:************
地 址:广东省珠海市香洲区翠仙街***号戎华大厦*楼*座
联系方式:****-*******
*.项目联系方式
项目联系人:黄泽勇
电 话:****-*******
************
****年**月**日
*、项目编号:****-***-******
*、项目名称:*************高性能存储**采购项目
*、采购结果
合同包*(高性能存储**):
供应商名称 | 供应商地址 | 中标(成交)金额 |
---|---|---|
********** | 北京市海淀区丰豪东路*号院*号楼*层*** | **,***,***.**元 |
*、主要标的信息
合同包*(高性能存储**):
服务类(**********)
品目号 | 品目名称 | 采购标的 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
---|---|---|---|---|---|---|
*-* | 其他服务 | 存储晶圆货物 | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; | 在提供逻辑晶圆后**日内交付*片存储测试晶圆并完成不少于***片芯片合封。 | *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; |
*-* | 其他服务 | 高性能存储**设计+存储**集成服务 | 高性能存储**设计: *. 交付存储控制器**代码需采用可综合硬件描述语言实现; *. 交付存储接口**仿真模型,需兼容主流验证环境; *. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; *. 交付物理设计所需文件(***, ***, *****等格式文件); *. 提供存储**集成所需的各类交付文件和文档; 存储**集成服务: *. 支持存储**集成与客户的***项目中; *. 及时响应存储**集成中的各类技术问题; *. 提供存储**集成后的****存储方案; | 高性能存储**设计: *. 交付存储控制器**代码需采用可综合硬件描述语言实现; *. 交付存储接口**仿真模型,需兼容主流验证环境; *. 交付数据表和应用文档,包括性能数据、使用说明、集成说明等; *. 交付物理设计所需文件(***, ***, *****等格式文件); *. 提供存储**集成所需的各类交付文件和文档; 存储**集成服务: *. 支持存储**集成与客户的***项目中; *. 及时响应存储**集成中的各类技术问题; *. 提供存储**集成后的****存储方案; | 高性能存储**设计: ****年*月*日前 高性能存储**设计 存储**集成服务: 采购方收到设计 文件并经验收合 格之日起*年。 | 高性能存储**设计: *. ****存储峰值带宽不小于****/*; *. ****存储容量不小于****; *. 用于合封的输入输出触点距不大于***; *. ****存储控制器**支持存储器扫描自检(****)和修复功能; *. ****存储控制器**具备***检错功能; *. ****存储控制器可以完成自刷新功能; *. 存储控制器**支持多种常用总线接口; *. ****存储器提供多种功耗模式,如全速工作模式、低功耗模式等; *. 存储接口**提供多种驱动强度; 存储**集成服务: *. 提供存储**控制器和接口**的集成服务,提供相应文档以及技术服务; *. 提供逻辑芯片和存储芯片合封方案,需基于市场成熟方案; *. 根据系统需求完成接口**的布局布线以及相应输入输出接口的排布设计; *. 提供仿真模型以及相应技术支持; *. 提供合封前****存储的测试方案; *. 提供合封后****存储的测试方案。 |
*-* | 其他服务 | 合封好的样片 | 合封的输入输出触点距不大于*** | 合封的输入输出触点距不大于*** | 在提供逻辑晶圆后**日内交付*片存储测试晶圆并完成不少于***片芯片合封。 | 合封的输入输出触点距不大于*** |
*、评审专家(单*来源采购人员)名单:
马宁(采购人代表)、张强、舒均、周海平、瞿稻、苏江、蔡新丰
*、代理服务收费标准及金额:
代理服务收费标准 | 采购代理服务费收费采用差额定率累进法计算,中标(预算)金额人民币***万元以下部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额人民币***-***万元部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额***-****万元部分的服务招标费率为*.*%;中标(预算)金额人民币****-****万元部分的服务招标费率为*.*%,****-*****万元部分的收费费率为*.**%。按照上述方法计算合计后乘以**%收取。 | ||
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合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额(万元) | 收取对象 |
* | 高性能存储** | *.**** | 中标(成交)供应商 |
*、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
*、其他补充事宜
合同包*(高性能存储**):
供应商 | 资格性审查 | 符合性审查 | 技术得分 | 商务得分 | 价格得分 | 综合得分 | 得分排名 | 推荐排名 |
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********** | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
垣芯半导体(上海)有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
青芯半导体科技(上海)有限公司 | 通过 | 通过 | **.** | *.** | **.** | **.** | * | * |
*、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名 称:*************
地 址:横琴粤澳深度合作区环岛北路****号横琴国际科创中心*号楼
联系方式:****-*******
*.采购代理机构信息
名 称:************
地 址:广东省珠海市香洲区翠仙街***号戎华大厦*楼*座
联系方式:****-*******
*.项目联系方式
项目联系人:黄泽勇
电 话:****-*******
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****年**月**日