比比招标网> 中标公告 > 西安电子科技大学 - 结果公告 (CB107012024000100)
更新时间 | 2024-12-20 | 招标单位 | 我要查看 |
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序号 | 采购项 | 品牌/型号/厂家/产地 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 数量单位/单价 | 成交总价 | 成交供应商 |
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* | 微组装贴片机 | 品牌:深圳鸿芯微组 型号:**-** 厂家: 产地: |
设备技术性能要求:
* 设备要附加点胶模块功能,能精准手动控制点胶头的点胶位置,出胶量最小 *.******;
*自动控制点胶头下降高度,和吸晶后下降高度,最小*.*****;
*点胶及固晶腔深,最大施加的压力≥*****;
*最大适应基板尺寸≥***********;
*固晶上下压力检测,精度*.***
*可适应芯片尺寸需满足: *.****.****~*******
*可观测总放大倍数 ≥*****(可变显微镜*.**~*.*手动变倍);
*工作区域范围 ≥***********;
* ***为*/*版面彩色工业相机,像素为****。
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发货前预付全款,售后时间*年及以上,竞价时需提供《售后服务承诺书》
需原厂或者有完整授权链的销售商才能参与投标
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数量:*
(台)
单价:******.**(元)
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******.**(元)
| 东莞市旭芯科技有限公司 |