比比招标网> 中标公告 > 晶圆划片解理设备评标结果公示公告(1)
更新时间 | 2024-12-20 | 招标单位 | 我要查看 |
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晶圆划片解理设备评标结果公示公告(*)
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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* | ******* **.,***. | ******* **., ***. | 日本 |
* | 精良(北京)电子科技有限公司 | 精良(北京)电子科技有限公司 | 中国 |
* | 日本光系统株式会社 | **** ****** | 日本 |