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复旦大学存算一体多芯粒SiP设计封装和测试科研急需采购成交结果公告

标签：上海市招标科研项目半导体

更新时间	2024-12-13	招标单位	我要查看
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****存算*体多芯粒***设计封装和测试科研急需采购成交结果公告

索取号：发布时间：****-**-** 浏览次数:*

*、项目编号：**************

*、项目名称：存算*体多芯粒***设计封装和测试

*、成交信息：

供应商名称：***************

中标（成交）金额：**.**万元

*、标的信息：

成交人	服务名称	服务范围	服务商	服务商国别	报价金额（万元）	报价币种
***************	存算体多芯粒**设计封装和测试	封装外形：***封装尺寸：*****完成内部目标芯片+**设计生产测试	矽池半导体	中国	.	***人民币

*、科研项目负责人：

陈迟晓

*、公告期限：

自本公告发布之日起*个工作日。

*、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名称：****

地址：中国上海邯郸路***号

联系方式：联系人：李老师电话：**-**-********

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