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复旦大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购结果公告

标签：上海市招标布线半导体封装

更新时间	2024-12-13	招标单位	我要查看
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复旦大学存算*体芯片*****重构与测试科研急需采购结果公告

索取号：发布时间：****-**-** 浏览次数:*

*、项目编号：**************

*、项目名称：复旦大学存算*体芯片*****重构与测试科研急需采购

*、成交信息

供应商名称：***************

供应商地址：无锡菱湖大道***号中国传感网国际创新园**栋

成交金额：**.***（万元）

*、主要标的信息

服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
存算体芯片****重构与测试	*****重构设计和仿真测试	.完成颗存算体芯片的扇出型封装； .布线*最小节距：*； .封装尺寸：******； . 提供扇出布局布线方案，最小线距达到*** *.封装设计完成后需提供电源完整性仿真	自合同签订之日起至 ** 年月 ** 日	按工业级芯片封装标准，采用甲方验收技术报告方式验收，由甲方出具服务或者培训项目验收证明。

*、科研项目负责人

陈迟晓

*、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

*、其他补充事宜

无

*、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系

*.采购人信息

名称：复旦大学

地址：上海市杨浦区邯郸路***号

联系方式：许老师 **-**-********

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