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比比招标网> 中标公告 > 集成电路封装用互连材料产业化项目中标候选人公示
| 更新时间 | 2024-12-11 | 招标单位 | 我要查看 |
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集成电路封装用互连材料产业化项目中标候选人公示
发布时间：****-**-** **:**信息来源：
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | **************** |
| 建设单位名称 | ****************** |
| 工程名称 | 集成电路封装用互连材料产业化项目 |
| 建筑规模 | 改造面积:****平方米，最高高度*.*米，最大跨度*米，结构形式:钢结构 |
| 建设地点 | 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东*街*号 |
| 中标候选人 | *************北京首华建设经营有限公司中建保新(北京)建设工程有限公司 |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | **************** |
| 建设单位名称 | ****************** |
| 工程名称 | 集成电路封装用互连材料产业化项目 |
| 建筑规模 | 改造面积:****平方米，最高高度*.*米，最大跨度*米，结构形式:钢结构 |
| 建设地点 | 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东*街*号 |
| 中标候选人 | *************北京首华建设经营有限公司中建保新(北京)建设工程有限公司 |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
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