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比比招标网> 中标公告 > 集成电路科学与工程学院多参数生医感知应用芯片的开发板及套件比价结果公示
| 更新时间 | 2024-12-06 | 招标单位 | 我要查看 |
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***********多参数生医感知应用芯片的开发板及套件比价结果公示
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项目信息 | 项目名称 | 多参数生医感知应用芯片的开发板及套件 | ||
追踪号 | ************ | |||
采购单位名称 | *********** | |||
成交信息 | 成 交 价 | *****元 | ||
成交供应商 | *********** | |||
采 购 清 单 | ||||
序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | |
* | 多参数生医感知应用芯片的开发板及套件 | / | *套 | |
公示期从****年**月**日起至****年**月**日止。各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学***********监督人：张老师，联系方式： ***-********，邮箱：*****@****.***.**。 | ||||
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