发布公告
比比招标网> 中标公告 > 校园卡模版空白卡(第2次)结果公告
| 更新时间 | 2024-12-05 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
中标信息
| 成交供应商： | **************** |
| 选择理由： | 总价最低，推荐成交 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在*个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 校园卡模版空白卡(第*次) | 项目编号 | ************-**** |
| 项目编号 | ************-**** | ||
| 公告发布日期 | ****/**/** **:** | 报价截止时间 | ****/**/** **:** |
| 报价截止时间 | ****/**/** **:** | ||
| 采购单位 | ****** | 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 |
| 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥***,***.** | 成交金额 | ￥***,***.** |
| 成交金额 | ￥***,***.** | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起*日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | ******迎西、虎峪、柏林、明向校区 | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | 分项报价 | |
| 校园卡模版空白卡 | 否 | 张 | ***** | 免费配套服务期*年，免费配套服务期内损坏免费包换。 | ￥***,***.** | |
| 品牌及型号 | 沈阳宝石 | |||||
| 技术参数要求 | 校园*卡通系统非接触***校园卡技术参数要求：******** ***** 协议的非接触***卡芯片。芯片采用超深亚微米**** ******工艺，容量为*** **** ******，工作频率为**.*****，工作距离不小于****，***指令兼容通用****指令，内置*位***和硬件***协处理器。符合银行标准的接触式***，***同时支持*****.*标准(电子钱包)及建设部**卡应用规范。通信协议：*** *****-*；***指令兼容****；支持******* 数据传输速率；******-***协处理器；程序存储器***×**** ***；数据存储器**×**** ******；***×**** ****；***×****×***；低压检测复位；高低频检测复位；******满足**万次擦写指标；******满足**年数据保存指标；典型处理时间：识别*张卡小于***(包括复位应答和防冲突)；******擦写时间小于*.***；典型交易过程小于*****；向下兼容***逻辑加密卡的非接触卡；制卡要求：卡片印刷采用我校校园*卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。兼容性要求：兼容我校宝石校园*卡通系统*卡*密版本，含相关加密密钥及每张卡对应*卡*密的密码文件。卡片规格：**.**********.****。具体样式按照中的图片来制作。校园卡报价中包含***芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等*切费用。 | |||||
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