比比招标网> 中标公告 > [HF20243865]半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告
更新时间 | 2024-12-05 | 招标单位 | 我要查看 |
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*.项目名称:半导体本征单晶硅晶圆耗材
*.成交供应商名称:************
*.成交供应商地址:苏州市南园北路***号*****室
*.成交金额(币种):(人民币)**.***万元
*.付款方式:合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%,货到验收合格后付合同金额**%。
*.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | 高阻本征单晶硅晶圆 | *英寸硅片 | ************ | ***片 | *** | ****** |
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