比比招标网> 中标公告 > 半导体工艺和器件仿真软件(项目编号:1371-2440GDGH1216)成交公告
更新时间 | 2024-12-04 | 招标单位 | 我要查看 |
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半导体工艺和器件仿真软件成交公告
*、项目编号:****-************
*、项目名称:半导体工艺和器件仿真软件
*、成交信息
*.供应商名称:************
*.供应商地址:中国(上海)自由贸易试验区张衡路***号*幢*层
*.成交金额(元):¥***,***.**
*、主要标的信息
货物类 | 序号 | 标的名称 | 品牌 | 规格型号 | 数量 | 货物单价(元) |
* | 半导体工艺和器件仿真软件 | / | / | *批 | ¥***,***.** |
*、评审专家名单:
*. 评审委员会总人数:*
*. 随机抽取专家名单:曾卿、钟乐鹏
*. 采购人代表:楚春双
*. 自行选定专家名单:/
*、代理服务收费标准及金额:
代理收费标准:按照单*来源采购文件约定收取;收费金额(元):¥*,***.**
*、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
*、其他补充事宜
最低评审价法成交候选人排序表
序号 | 供应商名称 | 是否通过资格性及符合性审查 | 最终总报价(元) | 推荐排名 |
* | ************ | 是 | ¥***,***.** | * |
*、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名称:******
地址:广州市广州大学城外环西路***号
*.采购代理机构信息
名称:************
地址:广州市越秀区先烈中路***号华盛大厦北塔**楼
联系方式:***-********
*.项目联系方式
项目联系人:魏小姐、李小姐
电话:***-********
************
****年**月*日