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比比招标网> 中标公告 > [HF20243694]共聚焦主机结构件及底板组件加工成交公告
| 更新时间 | 2024-12-04 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
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| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
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*.项目名称：共聚焦主机结构件及底板组件加工
*.成交供应商名称：****************
*.成交供应商地址：江苏省苏州市吴江区松陵镇中山南路****号
*.成交金额(币种)：**.***万元
*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%
*.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
* | 加工*套共聚焦主机结构件 | 合同签订后*个月 |
* | 加工*套共聚焦主机底板组件 | 合同签订后*个月 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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