比比招标网> 中标公告 > [HF20243769]FPGA开发板制作成交公告
更新时间 | 2024-12-04 | 招标单位 | 我要查看 |
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关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
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涵盖超过 1000000 家招标单位
*.项目名称:****开发板制作
*.成交供应商名称:**********
*.成交供应商地址:武汉市东湖新技术开发区***县道龙泉山风景区公共服务中心***室
*.成交金额(币种):**.***万元
*.付款方式:合同签订后支付合同总金额**%,货到验收合格后支付合同总金额**%。
*.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
* | 基于高性能 ****板卡需求的方案选型、硬件电路设计、*** ******设计 |
*. 乙方合同签订后*个月内完成开发任务和产品交付 *. 在交付甲方验收后,乙方提供周期*年的免费售后服务和相应的技术支持 |
* | 基于开发板卡的软件固件开发以及驱动适配 | |
* | 完成*套开发板的生产加工(***)以及功能可靠性及兼容性测试验证 | |
* | 完成开发板相关的技术文档开发 |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日