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比比招标网> 中标公告 > [HF20243767]嵌入式开发板制作成交公告
| 更新时间 | 2024-12-04 | 招标单位 | 我要查看 |
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[**********]嵌入式开发板制作成交公告
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*.项目名称：嵌入式开发板制作
*.成交供应商名称：***********
*.成交供应商地址：武汉东湖新技术开发区高新大道***号武汉未来科技城龙山创新园*期**栋**楼***室
*.成交金额(币种)：**.***万元
*.付款方式：合同签订后支付合同总金额**%，货到验收合格后支付合同总金额**%。
*.主要成交标的：
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
* | 基于***平台开发新型光电存储器嵌入式板卡的方案选型、硬件电路设计、***设计 | *.合同签订后*个月内完成开发任务和产品交付 *. 在交付验收后，供应商提供周期*年的免费售后服务和相应的技术支持 |
* | 开发基于上述板卡的软件固件以及驱动适配 | |
* | 完成*套开发板***加工***以及测试验证 | |
* | 完成相关的技术文档开发 |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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