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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公示

标签：甘肃省招标生产线建设半导体封装

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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第*次招标正常公示

发布时间：****-**-** **:**信息来源：金川集团电子招标投标交易平台

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第*次招标

中标公示

发布日期:****年**月**日

项目名称		甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第*次招标				招标编号		*******-****
招标人		**********				招标人联系人及电话		/
招标代理机构		甘肃省招标中心有限公司				代理机构联系人及电话		秦荣晨 ***************
开标时间		**年月*日:**时		开标地点		金川集团电子招标投标交易平台楼第开标厅
公示开始时间		**年月**日		公示结束时间		**年月**日
中标人信息
标段（及名称）	中标人名称		投标报价（万美元）		货物名称		型号规格或主要技术参数		单位	数量	交货期（日历天）
*	*********（*** *** .,***）		. （*天津港）		蚀刻线贴膜检测成套设备		/		*	台/套	**

如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。

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招标代理机构		甘肃省招标中心有限公司				代理机构联系人及电话		秦荣晨 ***************
开标时间		**年月*日:**时		开标地点		金川集团电子招标投标交易平台楼第开标厅
公示开始时间		**年月**日		公示结束时间		**年月**日
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